請問集成LED和 COB集成雙色有哪些區(qū)別？

發(fā)布時(shí)間：2019-05-21

廣州市佳鑫電子有限公司提醒您，集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱，但實(shí)際上并不能將COB光源的特點(diǎn)描述清楚。COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流小。因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點(diǎn)：亮度更高，熱阻小，光衰更小， 顯指更高，光斑完美，壽命長。有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源（成品光源）焊接在鋁基板上面，并非COB光源；將小功率芯片（LED芯片）直接封裝到鋁基板上的才是COB。所有的COB光源都是集成LED光源，但集成LED光源并非都是COB，如有興趣的話可以到公司詳細(xì)了解一下再做決定。

COB工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。

其中COB與集成燈珠本質(zhì)是一樣，只是體現(xiàn)的形式區(qū)別，比如COB 可以比作玻璃，集成燈珠可以比作窗戶，它是經(jīng)過COB后的再次后續(xù)加工而已。

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