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主板芯片導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說明：主板芯片導(dǎo)熱硅膠片作為一種柔性導(dǎo)熱材料被廣泛應(yīng)用于發(fā)熱元件與散熱元件間的間隙填充，除具有界面?zhèn)鳠岬淖饔猛猓€可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。應(yīng)用領(lǐng)域：集成電路、中央