環(huán)保免洗無鉛液體型助焊劑

GW-608、GW-708系列無鉛免洗助焊劑系列由高質量的改性優(yōu)良樹脂，經(jīng)過精心調配之后所制成的有機性活化助焊劑，焊接后的PCB板干凈且快干不粘手的特性，電絕緣性好，助焊劑能力強、應用范圍廣。符合美國軍方規(guī)定的MIL-14256及美國聯(lián)邦Q Q-S-571E標準，不含有導電離子和腐蝕性離子，符合環(huán)保要求，絕緣阻抗高，焊前和焊后能保持長期穩(wěn)定的質量。